半自動(dòng)石蠟切片機

只用于動(dòng)物實(shí)驗研究等

HD-325C型半自動(dòng)石蠟切片機

性能特點(diǎn)： 

1、符合人機工程學(xué)的一次性注塑成型外殼，結構合理，外表美觀(guān)

2、黑色廢片槽美觀(guān)大方，與機體之間采用磁性連接，方便廢片槽拆卸清洗

半自動(dòng)石蠟切片機 

3、彩色觸控液晶控制屏；支持多國語(yǔ)言選擇；

4、手動(dòng)切片模式：手輪轉動(dòng)切片模式、手輪擺動(dòng)切片兩種模式

5、快速修片功能控制，可在操作中方便切換修片與切片模式；

6、標本回縮控制，防止樣本刮傷，保證切片完整性；

7、切片計數控制，可記錄下總切片片數與切片總厚度；

8、標本位置記憶功能，使標本塊更換后快速達到預設切片位置；

9、傳動(dòng)系統采用德國高精度導軌及高精度保持架相互配合，保證了標本推進(jìn)的精度；

10、采用嵌入式微電腦進(jìn)樣系統控制、采集光電信號、驅動(dòng)步進(jìn)電機微步進(jìn)給，確保精密微動(dòng)進(jìn)樣精準到位。

11、機器配有兩套鎖定裝置，手輪上的鎖可以將標本頭鎖定在zui高點(diǎn)，機器底座上的鎖可根據不同的需要將標本頭鎖定到任意高度；

12、樣品頭X、Y軸8°調節，精準定位；可快速更換包埋盒卡頭或鉗式卡頭。

技術(shù)參數

1、切片厚度: 0.5μm -100μm, 可調(3-5μm是*狀態(tài))

2、切片設置范圍: 0.5μm -5μm 

             增量值 0.5μm :1μm -20μm 

             增量值 1μm:20μm -60μm 

             增量值 5 μm :60μm -100μm

             增量值 10 μm 

3、修片厚度: 1μm - 100μm 可調

4、修片設置范圍: 1μm -100 μm  

5、樣本回縮: 5-150μm可調，可關(guān)閉此功能 

6、標本水平行程: 約30mm

7、標本垂直行程: 70 mm 

8、電源: AC 100V--240V 50--60HZ

9、zui大功率: 75W